隨著半導體技術的演進，先進封裝技術如覆晶 (Flip-Chip)、扇出型 (Fan-out)、2.5D/3D 封裝等越來越重要，對設備的要求也更高。
以下是一些主要的封裝生產設備：
晶圓減薄機 (Wafer Backgrinding Machine)：在晶片進行切割前，先對晶圓背面進行研磨，以達到所需的厚度，改善散熱效果，並有利於後續的封裝製程。
晶圓切割機 (Wafer Dicing Machine)：將完成前段製程的整片晶圓，切割成單個獨立的晶片 (Die)。這類設備通常分為砂輪切割機和雷射切割機。
晶粒黏著機 (Die Bonder / Die Attach Machine)：將切割好的晶粒精確地黏貼到基板或引線框架上。這需要高精度的對位和黏著技術。
打線機 (Wire Bonder)：透過金線、銅線或鋁線將晶粒上的電極連接到基板或引線框架上的對應接點，建立電氣連接。
模塑設備 (Molding Machine)：使用環氧樹脂或其他塑膠材料對晶片進行包覆，形成外殼，保護晶片並提供物理支撐。
錫球/凸塊植球機 (Solder Ball Attacher / Bumper)：在BGA (Ball Grid Array) 或CSP (Chip Scale Package) 等封裝中，用於將錫球植入或製作凸塊，作為晶片與電路板連接的介面。
迴焊爐 (Reflow Oven)：用於錫球或凸塊的迴焊製程，使錫膏熔化並凝固，形成穩固的電氣連接。
檢查與量測設備 (Inspection & Measurement Equipment)：用於在各個封裝階段進行品質檢查，例如外觀檢查、尺寸量測等，確保產品符合規範。
翹曲校正機 (Warpage Correction Machine)：在某些先進封裝製程中，晶圓或基板可能會因為材料特性或應力而產生翹曲，此設備用於校正其平整度。
晶片製造線
晶片封裝
