技術服務

技術服務

  • 各項技術服務

    * 測試項目
    * 實驗設備
    * 系統改善

  • 生產設備

    封裝的目的是保護晶片免受環境影響，並提供與外部電路的連接介面。隨著半導體技術的演進，先進封裝技術如覆晶 (Flip-Chip)、扇出型 (Fan-out)、2.5D/3D 封裝等越來越重要，對設備的要求也更高。